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DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
安美特：引领业界的全新最终表面处理技术
安美特一直致力于持续推出最先进的制程解决方案，凭借着这股动力研发出更符合经济效益且应用更广泛的最终表面处理技术：PD-Core®和 Aurotech®G-Bond 2 PD-Co ...查看更多
麦德美爱法升级的化学沉镍钯金制程
传统化金技术依赖置换反应沉积，当使用在 ENEPIG 工艺时，沉积的金厚度会受到限制，并会容易产生底层镍腐蚀问题；然而，Affinity Gold 3.0是一种混合反应的化金系统 - 平衡金沉积的贾凡 ...查看更多
Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
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迅达科技：面向5G未来的射频技术需求
迅达科技（“迅达”）一直是众多正在进行运营和开发转型的大型企业值得信赖的合作伙伴。自从去年5G技术大规模推出以来，此技术有望成为万物联网（IoE）世界中，下一代改变传统规则的机 ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
